AD22以上的基础操作

1.检测创建的原理图器件库

2.原理图页加大

Size：常规和自定义

推荐可视化栅格100mil  快捷键V+G

3.原理图器件器件号排序

自动排序：快捷键T+A+A  

先解锁

4.BOM(Bill of Material)物料表导出

description描述：类似精度。

导出各种类型bom表

5.导出原理图PDF

选择当前文档

打印设置：默认

6.异型槽孔/焊盘创建

（插件孔->机械层,   贴片->顶/底层）layer -muti  ，  top。多个焊盘重合叠加形成多形状得槽孔。

用线条绘画出区域，把线条变细。再创造建区域，变成异性焊盘。

添加一个焊盘，把焊盘放在区域内，代替区域的焊盘号。

添加异性阻焊-找到设置规则-间距规则2.5mil，选中异性焊盘的外框，

点击后，把内线删掉，把外线变细，跟上面一样，创建区域（TVE），把创建的区域变成阻焊层（TOP solder）。

7.IPC封装向导

各种封装向导快速创建PCB封装- 在制作PCB库下

根据数据手册，填入相关数据。

8.安装和调用别的PCB库

1）打开别人的PCB页面，点击选中元件ctrl+c，再到自己的PCB库下，ctrl+v，直接复制到自己的库下。（按着ctrl点击可多选复制）

2）（快捷DP生成当前PCB的所有元件的库）

3）www.iclib.cn IC封装网

一个项目对应一个封装库

9.PCB封装检测

在PCB库下，工具-元件规则检测

10.3DPCB封装

1)IC封装网 2)自己绘制  3）SolidWorks等3D软件导入

在PCB库下，

3D元件体-按Tab键设置-3D层在机械1层（Mechanical 1） 

元件高度

按下ctrl+D，弹出视图配置

绘制插针-右侧工作栏propertoes选择图形绘制-绘制完update到PCB

找凡yi超级库

11.原理图导入PCB

常见的问题：unknow pin

1）封装名称不匹配（修改名称后一点要按保存否则报错） 2）没有封装 3）原理图管脚号没有或者不匹配（使用别人的库要注意）

12.快速定义板框和DXF导入定义

选中全器件-TOL-看大致的板框大小

手动：1.放原点eos-机械1层-线条10mil 长宽取整数。（切换shift+E抓取原点）

2.快捷键DSD重新定义板框

导入板框：文件-导入-dxf

定位孔挖空：选择控-快捷键TVB

1.尽量打开低版本的DXF文件、

13.添加固定孔

焊盘-内孔半径等大3mm ；把Plated（非金属化）沟去掉；固定孔一般在板角的3-5mm；选中孔进行xy坐标移动-ctrl+c+点击板角（以板角为旋转中心，有偏移量）

14.PCB板层叠（2、4、6、8……）

快捷键：DK                                                                      右下角找到

（修改完记得保存ctrl+s）

去掉✔（原因：添加一层正片层，会自动添加负片层）

正片层：自己画的线是同；负片层：画的线为挖空（分割带）；

注：顶层一定是正片层；

15*.PCB与原理图相互交互

文件栏单击右键垂直分割；

原理图下：

设置：交互只选择（元件）

快速提取原理图中选中的元件：（可以修改快捷键）点击这个命令后，在PCB中拉出矩形

16.修改快捷键

在工具栏点击右键

在工具看到的快捷键组合可以点击+ctrl修改快捷键；

快捷键最好不要用字母键，防止与系统快捷键发生冲突。

17.常见命令介绍

左框选（鼠标左键自右向左）：框选碰到会被选中；

右框选（鼠标左键自左向右）：框选整个整体的会被选中；

点击元件+Ctrl+方向（微移）（具体看Ctrl+G栅格步进）；

在PCB设计中，拖动元件时按下L切换顶/底层。

选择一堆元件，点击右键选择（再次点击可取消）联合，这一堆元件一起移动，不能某个元件移动。

按下shift键，点击多选元件，在properias中坐标固定。（防止误触移动）（可用于固定定位孔和已经确定位置的 元件）；

N+隐藏布线+all ->PCB布局；A+定位器件文本；

选择多条走线按UM->多根一起走线；

18.鼠线/飞线操作

飞线隐藏/显示（器件和网络）：N+显示/隐藏连线+网络/器件；

飞线不显示：1）系统颜色没打开（按L 看system colors的第一个Connection Lines）

2）右下角选择PCB，改回默认nets.

在2）下选择Mask，选择网络高亮。

点击Change Net Color修改飞线颜色，再前面的空格打上勾，把走线颜色变更（方便识别信号线）

19.class（类）的创建和应用

1.电源信号载流-加粗 2.常规信号（4-8mil）

class电源信号为例

Net Classes右键创建类

找到右下角打开PCB，可以看到新创建的PWR类（可以单独设置电源信号布线规则和单独隐藏电源信号线和 右击PWR修改PWR的飞线颜色用于区分）

  差分线类别创建

先定义差分

20.PCB常用命令

深色的为默认的快捷键

布线通常顺序：先信号，再电源，到接地

多根布线：利用class创建一个类，在把线拉出来，进行线选，UM交互式总线布线。没有的话Shift+R忽略障碍物走线。

带网络粘贴：EA特殊粘贴。（粘贴走线或者文本）

显示或关闭元素：view configuraion：点击眼睛，进行显示和关闭（可以点击右边过滤器，进行过滤不想被选中的部分）

多根走线不能并行打过孔。

21.自动布线active route

下载插件

下载完，右下角打开PCB active route

22.泪滴添加

工具-泪滴 TE

23.局部敷铜

电源走线要载流-铺铜。

、

Solid-毛刺多， Hatchedd-建议

建议在设置里默认设置铺铜

异性铺铜

转换功能-在划线区域铺成铜皮，圈成的线什么形状

cutout功能

1、找到铜皮右击，多边形铺铜挖空，把他长条铜皮路径截止。

2、定位孔周围不能有铜皮，新建一个大于定位孔的圆选择Muti-layer（多层），TVT转换非铜区域，再右键重新铺铜。

铺铜裁剪多边形PY-裁剪完再重新铺铜

24.AD脚本

凡亿PCB有铺铜脚本，PCB联盟网搜索脚本下载。

AD加载脚本

FS运行脚本-找到main

脚本功能：快速铺铜，快速添加差分线对、交换器件位置、

25.规则 

间距规则：焊盘间6mil ；

布线线宽：布线分几个类分别设规则：电源范围：12-60mil、普通布线：6mil，可以分层设置；  

规则的优先级：优先级123…先是匹配优先级1的规则；

首选宽度15mil最小12mil，走线线宽会是12mil；

过孔规则:孔径8，10，12mil，盘2n+2mil，pcb板内2种过孔以内；

阻焊规则：2.5mil防止连锡，不能勾选盖油；

铜皮规则：十字花焊盘连接（在电源板不够载流），全连接散热快容易虚汗。（过孔全连接）；

差分规则：线宽，间距根据阻抗规则。添加差分线对（快DC）；

room（区域规则）：放置区域，区域内设置特殊规则；

26.DRC电气性能检测（快TDR）

500->50000找出全部错误

检测之前需要设置的地方

电气性能全部勾选，在线显示。

铜皮与走线有短路，需要重新铺铜。选择区域从新灌铜。

点击DRC错误跳转到错误地方，拉到关闭。

阻焊与阻焊之间最少4mil。

27.尺寸大小标准（快PD L）

按空格键切换纵横方向。

units单位mm 小数位2个

点到点（ctrl+M /RM）、走线到走线（快RP）、测量/查看线长（RS）

28.器件丝印位置调整

丝印不能太小，最小字高25，字宽4mil

可以在PCB下按L设置显示每某一个层。显示阻焊层和丝印层，右边打开实显示位号。

快捷键AP设置器件位号放置的位置，然后一个一个移开。

过滤器只打开文本，防止误移开元器件。

选择器件后，调整丝印位置。

28.添加logo

1、PCB联盟网-logo导入脚本（图片-保存为单色或256色位图）

选中logo、右键创建联合

2、放置图片

在PCB中，框选一片范围，也是打开位图。

quality越大越清。

29.装配图和多层线路PDF输出

文件-智能PDF

无需打印bom表

1、装配图

创建顶底层装配

可以双击打开删除一些不需要的层。

2、多层线路（文件-导出PDF）（有颜色的输出）

多次点击，创建多层

顶底层各自加上机械1层，顶底丝印层要加上各自顶或底层的丝印层、阻焊层、和机械1层

选择颜色区分各个层。

30.Gerber文件输出（生产文件）

1、文件-输出-Gerber file

绘制层-使用过的，镜像层-全部去掉

两个勾上

右下角打开CAMtastic

2、输出转孔

（默认）

3、输出ipc网表（板厂生产校对）

4、器件坐标图（贴片厂）

（默认）

3个文件输出后，关闭可以不用保存

剩下以下文件

第一个改为Gerber、剩下的放进新建一个PRJ（工程文件）

新建SMT文件（给贴片厂、需要钢网层）、新建DOC文件（改版、设计部）、新建BOM文件（BOM表给采购）

SMT文件需要Gerber里的坐标文件和顶底层钢网

制版说明：打板的时候填的内容、写在一个记事本，

结束撒花