PADS使用记录2

使用向导创建封装

  在PADS Layout中进行PCB设计时，准确创建元器件封装是基础。对于标准封装，利用PADS自带的封装向导能极大提升效率！

打开PADS Layout，新建一个封装

在绘图工具栏，设置向导选项

打开向导开始填写参数，这里以EEPROM为例来介绍

画库的时候一定要对照规格书。

对照规格书依次填写数据，焊盘的宽度可以参考最大的数值。长度可以适当多给一些

绘制好后我们可以用标注命令检查一下，先在工具选项卡中找到选项，设置好尺寸参数

设置好后另存为启动文件，下次就不用再重新设置了

就出现了标注。检查完之后保存。

小贴士：

养成查阅器件Datasheet中Mechanical Drawing/Package Dimensions部分的习惯！

善用IPC-7351在线计算器辅助确定优化的焊盘尺寸。关于IPC-7351标准可以参考下面的链接

The IPC-7351 Standard in PCB Footprints and Land Patterns

保存前务必检查原点位置和丝印清晰度。