Sivers毫米波产品系列全景图：覆盖通信、工业、交通、航天
Sivers半导体专注于高性能无线通信芯片，特别是在5G毫米波领域。其产品线涵盖了射频集成电路（RFICs）、波束成形集成电路（BFICs）及TRXBF01/02系列，支持从24GHz到71GHz的广泛频段。这些产品不仅具备高集成度和宽频带特性，还适用于多种应用场景，包括固定无线接入（FWA）、车联网、工业物联网等。
Sivers产品技术优势
高频与宽带
Sivers产品支持24GHz至71GHz频段，部分型号实现高达2GHz信道宽度，满足5G高速率、大容量需求。如TRXBF01支持57-71GHz频段，速率高达7Gbit/s，采用16+16通道波束成形架构，保障高效传输。
低延迟与高可靠性
产品可在-40°C至+85°C稳定运行，适应复杂户外环境。优化的波束成形技术确保系统具备低延迟与高可靠性，适用于固定无线接入、车联网及工业物联网等场景。
波束成形与集成创新
芯片支持16发16收通道，具备2D波束控制能力，覆盖方位角±54°、仰角±25°。如TRXBF02支持24-29.5GHz频段，最高速率达5Gbit/s，集成天线阵列与波束形成模块，提升系统集成度与部署效率。
射频模组与评估套件
Sivers提供多种射频模组与评估套件，集成了射频IC、天线、滤波器等功能，支持57-71GHz和24-29.5 GHz等主流频段，数据传输速率高达7 Gbit/s。这些套件为客户提供了完整的集成测试平台，简化了系统集成过程，增强了产品的可靠性和性能验证能力。
Sivers的RFICs和BFICs产品覆盖 24 - 29.5 GHz、57 - 71 GHz主流频段，支持 256QAM、64QAM 等高阶调制，具备16+16 信道波束形成能力，最高速率7Gbit/s 。集成天线阵列、环路滤波器、LDO 及基带功能，通过高速 Samtec 100 针板对板连接器提升系统集成度
TRXBF01/02 收发器：TRXBF01支持 57-71 GHz频段，最高速率7Gbit/s，具备16+16信道波束形成及 64QAM 以上调制能力；TRXBF02 覆盖 24-29.5 GHz 频段，集成度高、功耗低，支持 256QAM 以上调制，已应用于 CCS Metnet 等项目。
应用场景
固定无线接入
Sivers毫米波FWA方案为城市与偏远地区提供高速、低延迟宽带接入，支持24-71GHz宽频段，满足多样化地理环境需求，已广泛应用于住宅区、企业园区及工业园区。
车联网与物联网
产品在车联网（V2X）与物联网（IoT）中展现低延迟、高带宽优势，支持自动驾驶、智能交通与工业自动化，助力车载终端实现车路协同与云端互联。
智慧城市与未来趋势
Sivers技术为智慧城市的管理、安防与环境监测提供有力支撑。随着5G毫米波发展，城市将迈向更高水平的智能化与自动化。
FAQ
Sivers半导体毫米波产品支持哪些5G应用场景？
Sivers的产品广泛应用于固定无线接入、车联网、工业物联网和智慧城市等多种5G场景，满足高速率和低延迟需求。
Sivers产品能否适应恶劣环境？
所有产品均通过严格测试，可在-40°C至+85°C温度范围内稳定运行，适合户外和复杂工业环境。
如何快速集成Sivers毫米波芯片到现有系统？
Sivers为客户提供射频模组和评估套件，支持Matlab仿真和多种开发工具，帮助工程师高效集成和验证系统性能。
Sivers毫米波芯片支持哪些主流频段？
产品覆盖24-29.5 GHz和57-71 GHz频段，兼容授权与免授权5G网络，满足全球不同市场的频谱需求。